职位描述: 1、负责AR消费电子整机开发需求的分析、整机结构方案设计，包含各模块的方案设计、结构设计及相关外购件、电子元器的设计与选型； 、负责设计资料（如BOM表、方案说明书、3D模型、2D工程图纸、公差分析报告、整机装联工艺文件等）的输出； 3、负责新产品加工生产过程中、试装调试过程中、客户现场验证过程中相关问题的跟踪、定位、分析及解决； 4、负责新材料、新工艺、新技术的搜寻、评估与引进； 5、协助硬件设计人员完成PCB布局设计及方案分析，负责模具厂商的一致性检验。 6.负责开模，注塑等流程工艺确定和落地 任职资格： 1、机械设计及相关专业，本科（含）以上学历，有5年以上电子、通信设备、半导体行业等电子设备结构开发经验； 2、熟练使用Creo软件；熟练使用有限元分析软件（ABAQUS、ANSYS等）者优先考虑； 3、熟练掌握电子设备结构布局设计、电磁兼容设计等相关知识； 4、熟练掌握热设计知识，熟练使用热仿真软件（FloTHERM，Icepack)者优先考虑 5、熟悉各种材料、表面处理、加工工艺，有钣金件、复杂机加件设计经验者优先考虑； 6、具有成功独立完整的整机结构开发经验； 7、具有良好的目标意识，团队合作意识，以结果和质量为导向，工作积极主动。