职位描述
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1、综合评判各类分係数据现象、提出假设,安排调查/缺陷分析问题,规划验证DOE
2、分析定义失效根本原因并提出工艺改进建议
3、指导失效模式对应相关仪器运用
4、针对失效可能性设计相关重现验证方法学
5、产品通讯工程故障分析,评估元器件、子元器件和产品的电器特性,以确定故障的根本原因
必备要求:
熟悉TEM、SEM 、XPS、FIB、TOF-SIMS、CT (六者择二)金属材料工程专业优先
工作地点
地址:深圳龙华区深圳-龙华区观澜富士康鸿观科技园


职位发布者
茶先生HR
富联裕展科技(深圳)有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国内上市公司
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龙华富士康科技集团西华门