深圳
应届毕业生
学历不限
2025-03-23 07:09:15
144人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作职责:
1、熟悉半导体封装流程和工艺，熟悉各种封装形式以及相关的生产工艺流程。
2、能与第三方封装厂进行技术协同、项目协调，确保量产按计划达成。
3、熟悉半导体产品管理，熟悉半导体测试方法。
4、能制定测试计划，构建测试环境，进行质量和风险把控，并按照标准格式提交测试报告。
5、提交测试异常报告并跟踪处理流程。
任职资格:
1、微电子，半导体等相关专业，全日制本科及以上学历。
2、五年以上封装测试工作经验。
3、人际沟通能力强，具有团队工作精神。
4、具备良好的问题分析与定位能力，具备认真细致事实求是的工作作风
1、熟悉半导体封装流程和工艺，熟悉各种封装形式以及相关的生产工艺流程。
2、能与第三方封装厂进行技术协同、项目协调，确保量产按计划达成。
3、熟悉半导体产品管理，熟悉半导体测试方法。
4、能制定测试计划，构建测试环境，进行质量和风险把控，并按照标准格式提交测试报告。
5、提交测试异常报告并跟踪处理流程。
任职资格:
1、微电子，半导体等相关专业，全日制本科及以上学历。
2、五年以上封装测试工作经验。
3、人际沟通能力强，具有团队工作精神。
4、具备良好的问题分析与定位能力，具备认真细致事实求是的工作作风
注：联系我时，请说是在深圳人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区宝龙工业城宝龙七路5号方正微电子工业园
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
方正微电..HR
深圳方正微电子有限公司
-
计算机软件
-
1000人以上
-
股份制企业
-
