职位描述
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岗位职责
1. 负责智能穿戴产品的整机堆叠、结构详细设计,输出生产设计资料;
2. 协助制定智能穿戴产品的整机环境测试、可靠性测试标准;
3. 负责跟进产品样机制作、测试,及时分析、解决遇到的问题,优化结构设计;
4. 跟进产品模具开发、制作,跟进建立、完善整机的组装工序,主导解决试产、量产中的结构问题;
5. 整机物料、结构零部件的打样及确认,完成设计文件、物料承认书、结构件图纸的编写、确认、归档和标准化;
6. 负责与合作的外部供应商沟通,对供应商提供的技术资料进行评审、确认,跟进供应商按时、按质完成任务;
7. 参与制定、完善相关结构设计规范以及结构标准化建设。
录用条件:
1. 机械设计、机电一体化等相关专业毕业,具备3年以上穿戴产品/智能硬件/手机等消费电子产品相关工作经验,具备一定的三防设计能力;
2. 熟悉电子产品的整个设计流程,具备ID评审、整机堆叠、器件选型、结构详细设计能力,能独立输出BOM表、2D图等生产资料;
3. 熟悉跨部门合作设计相关知识,如硬件、PCB、天线、射频等;
4. 熟悉消费电子产品的环境测试、可靠性测试要求,熟悉产品的制造、组装工艺;
5. 能独立评审、分析、解决产品在设计、样机、试产中出现的问题,优化结构设计;
6. 熟练掌握结构设计软件的运用;
7.诚实信用,试用期内完成所有试用期目标。
工作地点
地址:深圳光明区深圳光明区研祥智谷创祥地1号5楼
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职位发布者
秦女士HR
研祥智能科技股份有限公司
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行业未知
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公司规模未知
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公司性质未知
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深圳市宝安区光明新区高新路11号