职位描述
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岗位职责:
1. 研发与创新:负责新材料、化学品在PCB(印刷电路板)行业中的应用研发,特别是PTH(化学镀铜)、PCT(压力 cooker 测试)、ENIG(化学镍金)、OSP(有机可焊性保护剂)等湿制程技术的创新与优化。
2. 技术支持:为服务部门提供技术支持,解决客户生产过程中遇到的技术问题,确保产品质量和生产效率。
3. 项目管理:领导或参与相关研发项目,从项目立项、实验设计、数据分析到最终报告撰写,确保项目按时完成并达到预期目标。
4. 工艺改进:持续改进现有工艺流程,提高生产效率和产品质量,降低生产成本。
5. 技术培训:为内部员工提供技术培训,提升团队整体技术水平。
6. 市场调研:跟踪行业最新技术动态,进行市场调研,为公司新产品开发提供技术支持和建议。
任职要求
1. 学历要求:博士学历,新材料、化学、化学工程与工艺等相关专业。
2. 工作经验:至少2年以上PCB行业化学品技术方面的工作经验,熟悉PCB制造流程及相关化学品应用。
3. 技术能力:熟练掌握PTH/PCT/ENIG/OSP等PCB湿制程中至少一个项目的研发经验,具备独立开展研发工作的能力。
4. 项目管理:具备项目管理经验,能够有效管理研发项目,确保项目按时完成。
5. 问题解决:具备较强的问题分析和解决能力,能够快速应对生产中的技术问题。
6. 团队合作:良好的团队合作精神和沟通能力,能够与不同部门有效协作。
7. 创新意识:具备创新意识,能够不断提出新的技术方案和改进措施。
8. 语言能力:良好的中英文沟通能力,能够阅读和撰写技术文档。
工作地点
地址:深圳宝安区深圳-宝安区正天伟科技C栋
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职位发布者
杨灵/人..HR
深圳市正天伟科技有限公司
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石油·石化·化工
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200-499人
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公司性质未知
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宝安区西乡碧湾路碧湾大厦13f