深圳
应届毕业生
学历不限
2025-02-06 07:37:27
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责:
1、负责工位：AP coating，等离子清洗，模封，切筋成型
2、设备选型和导入，配合供应商进行备件设计和载具设计
3、配合产品部完成物料评估、选择和导入验证
4、设备关键参数DOE验证
5、制定作业指导书、OCAP、FMEA、control plan等工艺文件
6、量产质量管理，异常分析及产品处置
任职要求:
1、3年以上模块封装经验，了解模块封装流程，熟悉AP coating，等离子清洗，模封，切筋成型设备功能和工艺要求
2、熟悉工艺制程相关文件的制定和维护，能熟练运用PPAP、8D、SPC 、FMEA等工具，具备较好的报告能力，具备良好的问题分析与定位能力
3、人际沟通能力强，具有团队协作精神
4、本科及以上学历，具备英文读写能力，微电子、半导体等相关专业，工作认真负责，有责任及担当意识，敢于挑战，具备认真细致实事求是的工作作风
注：联系我时，请说是在深圳人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区广东省深圳市龙岗区宝龙高新技术产业园区宝龙七路5号方正微电子工业园
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
方正微电..HR
深圳方正微电子有限公司
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