深圳
应届毕业生
本科
2025-02-25 08:18:00
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
产品全流程管理：
（1）在项目立项阶段，负责 DFM(封装可制造性评估)；
（2）TapeOut 后，与 OSAT
制定打线图、丝印图、包装规范等工程文件、与 CP
（1）在项目立项阶段，负责 DFM(封装可制造性评估)；
（2）TapeOut 后，与 OSAT
制定打线图、丝印图、包装规范等工程文件、与 CP
注：联系我时，请说是在深圳人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳南山区科兴科学园A2单元1502-（芯启航）
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
安迪HR
深圳芯启航科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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公司性质未知
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南山区特发信息港大厦b栋510
