职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位要求:
1.微创类医疗器械工作经历5年以上;
2. 熟悉微创类产品超声刀相关技术要求及加工工艺,擅长超声刀FA分析能力优先;
3.精通超声刀杆走心机及CNC加工工艺,精通程序编写/刀具设计开发优先;
4. 熟悉超声刀抛光/表面喷涂/热处理/硅胶包胶/清洗等工艺;
5. 熟悉医疗产品体系要求,可独立主导完成3Q/CTQ/DOE验证等;
岗位职责:
1. 产品加工工艺方案制定及验证;
2. 工艺制程验证及DOE;
3. 工艺文件制作及培训;
4. 关键工艺问题点攻关;
5.现场异常处理;
6. 加工设备开发;
工作地点
地址:深圳龙华区深圳-龙华区富士康科技集团(观澜园区)-北大门


职位发布者
HR
河南裕展精密科技有限公司

-
电子技术·半导体·集成电路
-
1000人以上
-
公司性质未知
-
航空港区富士康综合保税区