职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
一、fab工艺分析,工艺文件准备;
二、根据电路进行版图布局规划、版图设计,按时完成指标、计划并保证质量;
三、配合电路工程师进行版图改版的评估,选择用最少的层达到修正的目标;
四、主导项目tapeout review 流程,填写fab tapeout 相关表格;
五、JDV以及release mask;
六、配合封装测试,提供pad location等相应的资料;
1.熟练使用cadence软件,calibre 等EDA软件进行版图设计;
2.能编写、修改 tf/drc/lvs/pex 文件;
3.熟悉Linux系统;
4.熟悉模拟电路,数字电路基本知识;
5.能使用 shell 语言编写简单的脚本(加分项)
二、根据电路进行版图布局规划、版图设计,按时完成指标、计划并保证质量;
三、配合电路工程师进行版图改版的评估,选择用最少的层达到修正的目标;
四、主导项目tapeout review 流程,填写fab tapeout 相关表格;
五、JDV以及release mask;
六、配合封装测试,提供pad location等相应的资料;
1.熟练使用cadence软件,calibre 等EDA软件进行版图设计;
2.能编写、修改 tf/drc/lvs/pex 文件;
3.熟悉Linux系统;
4.熟悉模拟电路,数字电路基本知识;
5.能使用 shell 语言编写简单的脚本(加分项)
工作地点
地址:深圳南山区科兴科学园A2单元1502-(芯启航)
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
安迪HR
深圳芯启航科技有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 51-99人
- 公司性质未知
- 南山区特发信息港大厦b栋510