职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
工作职责:
1、负责CMP工艺的研发和调试,如二氧化硅抛光、钨抛光等;
2、负责制定CMP工艺的日常维护、监控等措施;
3、负责CMP薄膜的表征(物理、化学、电学性能等) ;
4、负责CMP工艺的SOP编写、文件管理和操作培训;
5、负责实验设计、数据采集、数据分析,并按时汇报工作进展;
6、负责CMP工艺和在线产品的异常处理,并采取持续改善,制定预防措施。
任职资格:
1、熟悉CMP工艺维护,对薄膜测试设备(如椭偏仪、AFM、SEM等)相关经验;
2、具有扎实半导体、材料学、真空镀膜方面的知识,学习能力强,能独立分析和处理问题,有良好的团队协作和沟通能力。
1、负责CMP工艺的研发和调试,如二氧化硅抛光、钨抛光等;
2、负责制定CMP工艺的日常维护、监控等措施;
3、负责CMP薄膜的表征(物理、化学、电学性能等) ;
4、负责CMP工艺的SOP编写、文件管理和操作培训;
5、负责实验设计、数据采集、数据分析,并按时汇报工作进展;
6、负责CMP工艺和在线产品的异常处理,并采取持续改善,制定预防措施。
任职资格:
1、熟悉CMP工艺维护,对薄膜测试设备(如椭偏仪、AFM、SEM等)相关经验;
2、具有扎实半导体、材料学、真空镀膜方面的知识,学习能力强,能独立分析和处理问题,有良好的团队协作和沟通能力。
工作地点
地址:深圳龙华区宝龙工业城宝龙七路5号方正微电子工业园
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深圳方正微电子有限公司
- 计算机软件
- 1000人以上
- 股份制企业