岗位职责：
1、根据产品开发要求和客户需求，制定产品硬件设计规格、硬件技术方案、硬件开发计划、测试方案，并对新器件进行选型、评估、编码申请、封样等；
2、负责分析竞争对手产品，输出各类分析报告；
3、根据技术方案、配合结构设计要求，完成产品硬件电路原理图及PCB设计，并根据研发流程要求按时输出技术资料（BOM、贴片资料、生产调试指导等）并进行归档；
4、配合软件工程师进行软硬件联调，对研发样机进行调试、测试，指导助理工程师开展可靠性测试，负责完成技术指标冗余度验证、技术方案验证及调试总结报告；
5、跟进新产品试产、客户样机制作等工作，负责对生产部进行新产品知识培训，对试产问题进行分析并向生产部门提供技术支持；
6、负责成熟产品设计变更和变更控制、生产异常处理等维护工作，必要时为市场中心、客户提供技术支持，对客户与设计相关的投诉问题进行分析，并输出问题分析报告。
岗位要求：
1、大学本科及以上学历，通信、电子信息、电子科学与技术等相关专业；
2、熟练掌握数字电路、模拟电路、高频电路、单片机原理等理论基础知识；
3、熟悉电源设计、MCU外围、无线收发电路、EMC相关知识；
4、有对讲机、数传电台、LORA、SUB 1GHz窄带通信模块硬件开发经验者优先考虑；
5、优秀应届毕业生可考虑。