职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
一、fab工艺分析,工艺文件准备;
二、根据电路进行版图布局规划、版图设计,按时完成指标、计划并保证质量;
三、配合电路工程师进行版图改版的评估,选择用最少的层达到修正的目标;
四、主导项目tapeout review 流程,填写fab tapeout 相关表格;
五、JDV以及release mask;
六、配合封装测试,提供pad location等相应的资料;
1.熟练使用cadence软件,calibre 等EDA软件进行版图设计;
2.能编写、修改 tf/drc/lvs/pex 文件;
3.熟悉Linux系统;
4.熟悉模拟电路,数字电路基本知识;
5.能使用 shell 语言编写简单的脚本(加分项);
初级/高级 各一个
工作地点
地址:深圳南山区深圳-南山区科兴科学园A2


职位发布者
HR
深圳芯启航科技有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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公司性质未知
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南山区特发信息港大厦b栋510
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