职位描述
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岗位职责:
1、根据项目要求设计整机硬件方案,完成元器件选型、原理图和 PCB 设计,并完成相关设计仿真及调试;
2、编写、整理、归档项目技术文档、说明文档和检验方案;
3、主要为体外诊断、光学成像等医疗器械领域相关项目的电路板设计开发;
4、及时评估开发成果的创新性,申请知识产权。
职位要求:
1、电子、自动化、通信相关专业,基础知识扎实;
2、本科3年及以上开发经验,具备硬件电路设计及分析能力,研究生学历优先;
有以下经验之一者,优先录用!
3、有弱信号检测电路、自动化控制电路者优先;
4、光源模拟控制电路设计经验者优先;
5、有高速图像采集电路开发(FPGA)经验者优先;
6、同时具备单片机C语言程序开发经验者优先;
7、熟练使用示波器等硬件调试工具;
8、具备精益求精的精神和毅力,有良好的学习力和专业素养。
工作地点
地址:长沙岳麓区长沙-岳麓区北斗产业园·黄金园(尖山湖企业广场)A1栋806
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
湖南戴斯光电有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 200-499人
- 公司性质未知
- 宁乡高新区金水西路008号