职位描述
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主要职责
1. 参与固态硬盘(SSD)芯片产品开发;
2.参与芯片中数字逻辑电路的实现,保证电路功能正确,性能达标;
3.参与SoC芯片的整合、实现;
4.参与FPGA 原型验证;
5.配合芯片的量产工作。
任职要求:
1. 大学本科及以上学历,微电子相关专业;
2.有志于从事ASIC设计工作;
3.具有扎实的数字电路设计的理论基础;
4.了解嵌入式处理器架构;
5.熟悉ASIC设计流程或FPGA设计流程;
6.良好的沟通能力和团队合作精神,良好的学习能力;
7.熟悉前端EDA工具;
8.熟悉Verilog等设计语言;
9.熟悉 PCIE,SATA,DDR,NANDFlash 相关接口的协议优先考虑。
工作地点
地址:杭州滨江区杭州-滨江区滨江区阡陌路459号聚光中心
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职位发布者
HR
联芸科技(杭州)有限公司
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