职位描述
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岗位要求:
1.负责研发激光加工的工艺验证开发与优化并输出试验结果、试验报告等;
2.深入透彻分析各种激光器及其参数在应用中的优劣势,为公司现有产品的技术升级和新产品的研发提供市场定位预测,以及为后期验收关键性技术指标提供依据
3.参与整体项目的计划,过程管控,跨部门的资源协调等工作,为机械、软件等同事提供并讲解可行性工艺方案
4.发现和解决产品研发中的问题,提高产品性能;
5.负责客户打样需求并输出打样报告
6.完成上级领导交代的其它任务
任职要求:
1.本科及以上学历,专业方向为光学、光电、光信息、激光应用、材料加工、机械等相关专业,掌握激光器原理、激光器件、激光技术等;
2.一年以上激光加工的工艺调试经验,熟悉激光加工镜头的选型与使用
3.熟悉产品开发流程、机械加工工艺、机械传动、气压及电机传动等结构设计;
4.熟练掌握各种激光加工工艺(打标、切割、焊接、快速成型等),具有较强的分析和独立解决问题的能力
5.熟悉并熟练操作激光2D、3D、自动化加工等各种应用系统
6.熟练掌握CAD、CorelDraw等绘图软件
7.较好的团队协作精神
8.思路清晰,能承受一定的工作压力
1.负责研发激光加工的工艺验证开发与优化并输出试验结果、试验报告等;
2.深入透彻分析各种激光器及其参数在应用中的优劣势,为公司现有产品的技术升级和新产品的研发提供市场定位预测,以及为后期验收关键性技术指标提供依据
3.参与整体项目的计划,过程管控,跨部门的资源协调等工作,为机械、软件等同事提供并讲解可行性工艺方案
4.发现和解决产品研发中的问题,提高产品性能;
5.负责客户打样需求并输出打样报告
6.完成上级领导交代的其它任务
任职要求:
1.本科及以上学历,专业方向为光学、光电、光信息、激光应用、材料加工、机械等相关专业,掌握激光器原理、激光器件、激光技术等;
2.一年以上激光加工的工艺调试经验,熟悉激光加工镜头的选型与使用
3.熟悉产品开发流程、机械加工工艺、机械传动、气压及电机传动等结构设计;
4.熟练掌握各种激光加工工艺(打标、切割、焊接、快速成型等),具有较强的分析和独立解决问题的能力
5.熟悉并熟练操作激光2D、3D、自动化加工等各种应用系统
6.熟练掌握CAD、CorelDraw等绘图软件
7.较好的团队协作精神
8.思路清晰,能承受一定的工作压力
工作地点
地址:深圳龙岗区深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期2B1001
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深圳长朗智能科技有限公司
- 电子·微电子
- 200-499人
- 国内上市公司
- 阳光科技园