职位描述
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岗位职责:
1、参与半导体前端检测设备的设计、开发、生产与优化工作
2、设计和开发先进的半导体检测设备和相关机械组件
3、提出机械设计方案,以满足生产和设备性能需求
4、对现有设备进行故障诊断和性能优化
5、使用CAD工具进行设备设计,建立和维护设计档案
6、与供应商、制造商和其他工程团队合作,确保设备质量和性能
7、对新技术和材料进行研究,提高设备效率和可靠性
岗位要求:
1、机械工程或相关领域学士或硕士学位及以上
2、至少3年半导体检测设备设计或相关经验
3、有直接的气浮直线台、龙门系统以及多轴运动控制平台设计、生产经验
4、熟练使用CAD软件,如SolidWorks, AutoCAD等
5、具有精密设备的设计工作经验,熟悉半导体生产过程和技术
工作地点
地址:深圳龙华区深圳-龙华区富士康科技集团
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
富士康工业互联网股份有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 1000人以上
- 中外合资(合资·合作)
- 富士康科技集团龙华科技园