职位描述
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工作职责:
1、参与产品规格和射频电路系统级架构定义;
2、负责射频电路规格定义和电路实现方案分析;
3、负责射频芯片系统、射频前端电路设计;
4、指导后端版图设计人员完成物理版图设计;
5、负责射频芯片测试验证;
6、编写相关设计文档。
任职资格:
1、计算机、自控、电子、微电子等相关专业,硕士2年以上;
2、熟悉CMOS工艺,会熟练使用Cadence Analog设计环境或者熟悉电磁场理论,了解电磁场仿真工具的使用,比如HFSS等;
3、有LNA、MIXER、PLL、PA、FILTER、ADC等相关模块设计经验;
4、有40nm及以下工艺节点经验者优先,熟悉TSMC低功耗工艺者优先,有射频通信芯片设计经验优先;
5、具有较强的分析、解决问题的能力;
6、具备团队协作精神。
1、参与产品规格和射频电路系统级架构定义;
2、负责射频电路规格定义和电路实现方案分析;
3、负责射频芯片系统、射频前端电路设计;
4、指导后端版图设计人员完成物理版图设计;
5、负责射频芯片测试验证;
6、编写相关设计文档。
任职资格:
1、计算机、自控、电子、微电子等相关专业,硕士2年以上;
2、熟悉CMOS工艺,会熟练使用Cadence Analog设计环境或者熟悉电磁场理论,了解电磁场仿真工具的使用,比如HFSS等;
3、有LNA、MIXER、PLL、PA、FILTER、ADC等相关模块设计经验;
4、有40nm及以下工艺节点经验者优先,熟悉TSMC低功耗工艺者优先,有射频通信芯片设计经验优先;
5、具有较强的分析、解决问题的能力;
6、具备团队协作精神。
工作地点
地址:宿迁沭阳县腾飞大厦C座
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职位发布者
HR
中移物联网有限公司
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通信/电信/网络设备/增值服务
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200-499人
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国有企业
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南岸区茶园新区玉马路8号科技创业中心