职位描述
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岗位职责:
1、失效问题分析与改善:协助各工序的工艺工程师对该工序的失效问题进行分析与改善;
3、可靠性测试及其失效分析:制定可靠性测试方案,分析可靠性测试数据,分析可靠性试验后的样品失效;
4、客诉材料的失效分析及报告撰写:客诉材料进行完整流程的失效分析、撰写失效分析报告、并提出改善建议。
任职要求:
1、本科及以上学历。半导体封装、微电子、物理、机械、材料、电气自动化等相关专业;
2、3年以上失效分析相关工作经验;
3、具有较强的动手能力和问题分析解决能力,能够独立开展工艺试验、数据收集、分析工作;
4、具有较强的沟通协作能力、自驱力、执行力以及组织/表达/学习能力。
1、失效问题分析与改善:协助各工序的工艺工程师对该工序的失效问题进行分析与改善;
3、可靠性测试及其失效分析:制定可靠性测试方案,分析可靠性测试数据,分析可靠性试验后的样品失效;
4、客诉材料的失效分析及报告撰写:客诉材料进行完整流程的失效分析、撰写失效分析报告、并提出改善建议。
任职要求:
1、本科及以上学历。半导体封装、微电子、物理、机械、材料、电气自动化等相关专业;
2、3年以上失效分析相关工作经验;
3、具有较强的动手能力和问题分析解决能力,能够独立开展工艺试验、数据收集、分析工作;
4、具有较强的沟通协作能力、自驱力、执行力以及组织/表达/学习能力。
工作地点
地址:深圳福田区彩田路7006号
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
深圳长城开发科技股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
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计算机硬件·网络设备
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500-999人
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股份制企业
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福田区长城开发彩田园区彩田路7006号