职位描述
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职责描述:
1.完成芯片模块层的综合与验证;
2.负责芯片或模块在可测性设计(MBIST/SCAN/BSCAN)与验证;
3.分析与检查设计相关的时序约束;
4.分析与检查power相关的UPF;
5.完成STA时序检查与收敛,配合进行时序sign-off;
6.配合APR实现gds out,分析APR各个阶段的时序情况;
任职要求:
1.本科以上学历,微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业;
2.善于沟通,主动交流学习,能在压力下工作,主动寻求解决方案;
3.熟悉综合DFT实现的相应工具;
4.理解DFT设计以及芯片的生产流程与封装;
5.熟悉unix操作,运用perl语言,cshell,tcl实现流程自动化;
6.熟悉SOC后端设计流程;
工作地点
地址:成都双流区成都-双流区天府数智谷4号楼6层
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职位发布者
HR
联芸科技(杭州)有限公司
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IT服务·系统集成
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51-99人
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私营·民营企业
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杭州市滨江区浦沿街道六和路307号2幢8层/9层
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