职位描述
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职责描述:
1、 参与产品方案制定,根据产品需求进行方案论证。
2、硬件软件整体方案设计;
3.、打样调试样机,编写规格参数等指导性文件;
4、跟进产品问题.改进,提供必要的技术支持;5.按公司产品.技术路线提前预研行业相关新技术
任职要求:
一,有扎实的模电数电基础
二,熟练常用的EDA软件如AD,PADS.规范计设原理图PCB及器件选型
三,熟悉STM32系列,良好的C语言编程风格,独立开发十个产品以上
四,熟悉常用外设接口,串口,SPI,IIC,ADC。有WIFI,4G,SD,SIM经验优先
五,熟悉RS232,RS485,CAN等通讯接口及通讯协议
六,熟悉BLE.WIFI.ZIGBEE.NB.LORA其中的一种
七,计算机.电子.自动化相关专业专科以上,三年工作经验
八,较强的动手能力.学习能力,有钻研精神,技巧解决问题
工作地点
地址:深圳宝安区深圳-宝安区港华兴工业园E栋A座1号电梯5楼钡铼技术有限公司
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职位发布者
HR
深圳市金鸽科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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私营·民营企业
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深圳市宝安区西乡九围天富安工业区 3栋5楼西