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职位描述
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1.独立完成集成电路（IC）失效分析， 熟悉常用的分析工具，如显微镜、IV、xray、CSAM、 SEM、EMMI/OBRICH、 FIB等，及材料分析相关如EDS、AES、TOFSIMS等；2、熟悉半导体封装工艺流程，或晶元制造流程；3、2年以上工作经验，有中英文报告书写功底；
职能类别：失效分析工程师(FA)
关键字：失效分析
注：联系我时，请说是在深圳人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳宝安区深圳-宝安区
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
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