职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
工作职责:1. 负责混合信号芯片模拟电路的规格制定、架构设计和实现; 2. 模拟电路与数字电路的接口设计; 3. 配合版图工程师完成版图设计工作; 4. 参与芯片的测试,调试和评估; 5. 参与数据手册文档更新,编写,维护; 6. 参与产品规格定义,项目开发,芯片测试和量产支持。任职要求: 1. 硕士以上学历,5年以上工作经验;2. 了解半导体器件物理与工艺等相关基础知识,2年以上混合信号芯片设计经验; 3. 有信号链处理芯片、ADC、DAC、传感器模拟前端芯片设计、混合信号IC开发经验优先; 4.会使用实验室基本测试设备进行测试,Debug能力; 5. 要求具备团队合作精神,自我激励,能够按进度及计划完成任务。
职能类别:集成电路IC设计/应用工程师
关键字:芯片微电子射频电子器件
工作地点
地址:深圳深圳
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深圳市泰德兰电子
- 电子·微电子
- 公司规模未知
- 公司性质未知
- 深圳市福田区振兴路109号华康大厦1栋405室