职位描述
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职位描述:
1、负责公司硬件产品的产品需求调研,产品设计,产品开发及项目管理;
2、负责硬件pcb板级方案设计,能与硬件工程师就硬件设计方案有效沟通,提出优化方案;
3、负责芯片底层驱动、嵌入式软件方案设计,能与嵌入式工程师就底层驱动、嵌入式软件设计方案有效沟通,提出优化方案;
4、负责硬件系统联调,可针对调试出现的问题快速定位并解决;
5、定期汇报项目进展情况,负责产品开发项目进度,确保产品按时达到交付标准。
1、负责公司硬件产品的产品需求调研,产品设计,产品开发及项目管理;
2、负责硬件pcb板级方案设计,能与硬件工程师就硬件设计方案有效沟通,提出优化方案;
3、负责芯片底层驱动、嵌入式软件方案设计,能与嵌入式工程师就底层驱动、嵌入式软件设计方案有效沟通,提出优化方案;
4、负责硬件系统联调,可针对调试出现的问题快速定位并解决;
5、定期汇报项目进展情况,负责产品开发项目进度,确保产品按时达到交付标准。
工作地点
地址:深圳龙岗区深圳
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深圳市物联锁科技有限公司
- 互联网·电子商务
- 200-499人
- 公司性质未知
- 西丽街道大勘村大勘科技园二期d栋5楼