深圳
经验不限
大专
2025-01-30 18:05:12
8241人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
负责DB,WB生产设备的运行过程维修，日常维护保养2、协助工艺工程师确定最优的生产工艺，3、组织进行设备改造或项目攻关，提升设备稳定性，降低故障率，从而提升封装成品率。任职要求;一、有经验人员要求：l1、大专及以上学历（特别优秀者可适当放宽）2、自动化、电气自动化专业；3、能吃苦耐劳，适应夜班；;4、学习能力强，动手能力强；5、公司有ASM AD838、TWIN832、Ihawk /Eagle60各型号设备，熟悉ASM及其他粘键设备者优先，有半导体封装粘片焊线工作经验优先。二、应届毕业生l1、大专及以上学历，自动化、电气自动化制造专业；2、学习能力强，能吃苦，能上夜班；上班时间：5天10.5小时
注：联系我时，请说是在深圳人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳宝安区新安街道
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深圳市晶导电子有限公司
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电子·微电子
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公司规模未知
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公司性质未知
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深圳市宝安区新安街道留仙二路鸿辉工业园三号厂房1-4层
